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操作规程及步骤：
1、待返修元件拾取，工具准备及材料准备。
1.1 用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上
1.2 温度控制以及热风加热，持续不断地用热风将元件表面加热到100 摄示度，如可将热风枪设置到300摄示度/12秒，热风枪与元件之间的距离约为3-5 毫米。
1.3 元件周围残胶去除。用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶。
1.4 元件拆取：用返修工作台加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度，随着返修工作台加
热到液相线以上一段时间（如15 秒左右）；（备选：用热风枪加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度，随着热风枪加热元件表面（如可使热风枪调节旋纽到400 摄示度左右）以使其达到液相线以上一段时间（如1 分钟左右）。用镊子拆取元件.
注意：可以先使用报费板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工。
1.5 残胶处理：将热风枪加热残胶（如可调节至200 摄示度左右），即可马上进行残胶清理：用牙签或者尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉。用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉，用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。
2、 元件重新贴装。
2.1 滚锡。用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡（注意：必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁，可以借助10 倍以上放大镜）
2.2 元件的重新贴装。用返修台定位后进行.注意：为预防焊接不良，可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上。
3、再次贴装BGA/CSP元件，再次底部填充工艺：
需遵照正常底部填充以及固化工艺流程。（注意：空洞问题；再次底部填充必须保证电路板干燥，在施胶前必须先干燥（如可在2 小时@125 摄示度条件 下；或者放在空气中8 小时）；再次底部填充流程须较正常流程慢，因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差）。
BGA封装对于底部填充胶有什么性能要求？
底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。
具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。AVENTK就能提供底部填充胶的解决方案，很高心为您解答
可参考汉思化学bga底部填充胶：
1. 极低粘度360cps左右，PCB不需预热，室温下即可快速流动，适合于更小尺寸的<20nm芯片封装
2. 工艺方面，120℃-130℃条件下，5-10分钟即可固化
3. 与绝大多数无铅锡膏具有很好的相容性
4. 固化之后要求低CTE，减少芯片内部间的应力
5. 高可靠性，优秀的耐热和机械冲击性能
6. 可返修，减少PCB以及部件的损耗
7. 无卤素配方设计，低于900ppm, ROHS认证
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